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    新聞動態

    印度計劃在18個月內生產首批國產芯片

    發布時間:2023/7/6
      印度高級官員表示,該國將在下個月動工建造第一座半導體組裝廠,并計劃在2024年底前開始生產印度的第一批國產芯片。
       
      據《金融時報》報導(鏈接),印度電子和信息技術部長阿什維尼?瓦西諾(Ashwini Vaishnaw)表示,在印度政府的補助下,美國半導體公司美光科技(Micron technology)將于8月開始,在古吉拉特邦(Gujarat)建立一個芯片組裝和測試廠,這是一個高達27.5億美元的項目。
      瓦西諾說,由莫迪政府領頭的“印度半導體計劃”(India Semiconductor Mission)也在進行大量的工作,以調動其它供應鏈伙伴的支持,包括化學品、氣體和制造設備供應商等。
      瓦西諾對《金融時報》表示:“這是一個國家建立新產業最快的速度?!?br />   “我不只是說創建一家新公司,而是建立一個國家的新產業”,他說,“18個月是我們的目標,即2024年12月,這個工廠將生產出第一批產品?!?br />   這么雄心勃勃的計劃,為莫迪政府設定了一個苛刻的時間表。
      近年來,印度正努力建立生產智能手機、電池、電動車和其它電子產品的能力。為此,新德里最近重啟了針對芯片制造商的100億美元補貼計劃的競標。
      在重啟申請程序時,印度放寬了規格,尋求能夠在印度生產40納米以上“成熟節點”的廠商的投資。
      瓦西諾說,官員們正與十幾家企業進行談判。他說:“在與我們討論的14家公司中,有2家非常好,應該能夠成功?!钡芙^進一步提供細節。
      瓦西諾表示,印度有“5萬多名”半導體設計師,“實際上世界上每一款復雜芯片”印度都參與了設計。
      “這個生態系統已經存在”,他補充說,“獲得工廠是下一步,這也是我們所關注的,與美光合作成果是一個非常大的勝利?!?br />   美印正在加強技術合作,這也是莫迪上個月對美國進行國事訪問時的重要環節之一。除了美光的交易,芯片設備制造商應用材料公司(Applied Materials)已宣布將在班加羅爾(Bengaluru)投資4億美元,建立一個新的工程中心。
      新德里亞洲協會政策研究所研究助理韋德?辛德(Ved Shinde)表示,對北京的不信任,確立了印度在美國對華戰略中的作用,地緣經濟和技術合作已成為美印關系背后的驅動力。
      在周二(7月4日)刊登于《日經亞洲》的評論文章上(鏈接),辛德指出,中共在中印邊境地區搶占領土的“蠶食戰術”(salami-slicing tactics,也稱切香腸戰術)引發了印度公眾的憤怒。美國是新德里對抗中共軍事優勢的最重要伙伴。
      辛德表示,在美國對華實施技術管制時,印度被視為重要的制衡力量。
      “華盛頓正與印度等其它志同道合的國家一起,塑造一個建立在先進技術基礎上的新經濟秩序?!毙恋抡J為。
      “技術有望在未來幾年推動美印關系,創造巨大的經濟機會,增強兩國的國家安全,并塑造新的地緣經濟全球秩序?!?br />
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